应用于胎压传感器的装配工艺及胎压传感器

本发明提供了一种应用于胎压传感器的装配工艺及胎压传感器，装配工艺包括以下步骤：提供壳体、电路板以及第一密封圈；将第一密封圈放入安装槽内；将电路板与壳体连接，以使传感器芯片进入压住第一密封圈；通过电路板的注胶孔向胶槽注入胶水，当胶水从溢胶孔溢出时，停止注胶；使胶水凝固，从而形成第二密封圈，第二密封圈围绕并密封第一密封圈和传感器芯片的交接处。该装配工艺的工艺一致性和工艺良率较高，并且对传感器芯片的密封效果较好。