摘要
本发明涉及整流模块技术领域,具体公开了一种单管功率模块及制造方法,其中功率模块,包括覆铜陶瓷板和若干功率芯片;覆铜陶瓷板的电路层布局包括功率回路区域,功率回路区域包括漏极功率回路区域,以及至少部分伸入漏极功率回路区域内部并间隔设置的源极功率回路区域;源极功率回路区域位于漏极功率回路区域内部的部分,包括第一支路和两个分别位于第一支路两侧的第二支路,第二支路和第一支路位于漏极功率回路区域内的端部互连;功率芯片的源极端分别与两条第二支路,或第二支路和第一支路互联的端部区域连接。采用本发明的技术方案,能够有效降低导通损耗以及提升多芯片均流效果。
技术关键词
功率芯片
功率模块
覆铜陶瓷板
单管
栅极
电阻
控制回路
整流模块技术
功率端子
塑料支撑体
信号端子
电路组件
布局
多芯片
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