自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置

本申请提供一种自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置，涉及半导体制造技术领域。该方法包括：获取在线TTV测量模块在晶圆减薄过程中所测量的初始TTV值；基于初始TTV值利用TTV补偿模型，得到修正后的TTV值；若修正后的TTV值未处于设定的规格内，通过预训练的预测模型确定TTV最优角度参数；控制晶圆减薄加工设备中的研磨盘角度调节至TTV最优角度参数，以作用于下一次晶圆的减薄厚度加工。该方法能够实现晶圆减薄过程的实时精确控制和持续优化，提升生产效率和产品质量。