功率模组压接均匀性仿真方法、装置、设备及存储介质

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功率模组压接均匀性仿真方法、装置、设备及存储介质
申请号:CN202510733116
申请日期:2025-06-03
公开号:CN120542117A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种功率模组压接均匀性仿真方法、装置、设备及存储介质,涉及仿真技术领域,在仿真之前获取功率模组中功率器件与散热器贴合部分的平面度,并在该平面度的基础上对功率模组进行三维建模。对功率模组的三维模型进行压接仿真得到压接贴合度后,若压接贴合度未达到设定贴合度,通过降低散热器的刚度以提高功率器件与散热器的贴合度,并重新对功率模组进行建模以及压接仿真,直到压接仿真后得到的压接贴合度达到设定贴合度,规避了功率器件与散热器贴合部分的平面度对压接均匀性的影响,从而使压接仿真结果中的压接均匀性指标值能够准确反映功率模组的压接均匀性,有效提升仿真效果。
技术关键词
功率模组 仿真方法 散热器 功率器件 三维模型 仿真装置 平面度 刚度 壁结构 电子设备 参数 计算机存储介质 存储计算机程序 应力 处理器 顶针 输出模块 框架
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