发光二极管封装结构及其制备方法

本公开提供了一种发光二极管封装结构及其制备方法。该制备方法包括：将所述发光二极管芯片焊接到所述线路层上，使所述发光二极管芯片与所述线路层电连接；对焊接有所述发光二极管芯片的所述基板进行清洗。在本公开实施例中，在将发光二极管芯片焊接到线路层之后，通过清洗基板去除焊接残留物质，从而有效避免残留物质与球头接触，防止发光二极管封装结构在工作中出现黑化不良，提升了产品亮度。