芯片贴片路径规划方法及系统

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为芯片贴片路径规划方法及系统，包括以下步骤：获取贴装路径坐标并计算路径向量，基于路径夹角与距离筛选重叠风险路径段，提取结构响应数据计算幅度响应惯性因子并生成结构因子集合，依据控制阈值调整动态参数生成幅度压缩参数集，剔除干涉路径生成可执行路径集合。本发明中，通过贴装路径中引入路径向量的构建方式，提升对路径几何变化的表达精度，进而在路径方向夹角与空间距离双重约束下进行路径段筛选，实现对趋同重叠路径的定向识别，在贴装设备动作响应数据中引入回位时间、末端角度回落值与响应延迟时间三项指标，使得贴装设备的动态稳定性具备可量化表达能力。