针对高功率芯片局部热点的精准散热微流道设计方法

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针对高功率芯片局部热点的精准散热微流道设计方法
申请号:CN202510425080
申请日期:2025-04-07
公开号:CN120354592A
公开日期:2025-07-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种针对高功率芯片局部热点的精准散热微流道设计方法,属于芯片散热领域。该方法根据高功率芯片的热源分布和尺寸规格设计微通道散热器的结构,并基于热点位置拟合函数确定扰流元间距,根据平均温度反复迭代函数参数,实现局部热点的精准散热,适用于热功率为千瓦级的芯片系统。
技术关键词
微通道散热器结构 高功率 热源 微流道 间距 热点 芯片系统 液体 尺寸 变量 矩形
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