针对高功率芯片局部热点的精准散热微流道设计方法
站点导航
首页
AI资讯
AI技术研报
AI监管政策
AI产品测评
AI商业项目
AI产品热榜
AI专利库
AI需求对接
APP 下载
iOS 下载
安卓下载
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
清空
确定
AITNT
正文
推荐专利
针对高功率芯片局部热点的精准散热微流道设计方法
申请号:
CN202510425080
申请日期:
2025-04-07
公开号:
CN120354592A
公开日期:
2025-07-22
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种针对高功率芯片局部热点的精准散热微流道设计方法,属于芯片散热领域。该方法根据高功率芯片的热源分布和尺寸规格设计微通道散热器的结构,并基于热点位置拟合函数确定扰流元间距,根据平均温度反复迭代函数参数,实现局部热点的精准散热,适用于热功率为千瓦级的芯片系统。
技术关键词
微通道散热器结构
高功率
热源
微流道
间距
热点
芯片系统
液体
尺寸
变量
矩形
系统为您推荐了相关专利信息
1
背光基板及显示面板
金属走线
背光
LED芯片
基板
LED焊盘
2
海上航线规划方法、装置、设备及介质
航线规划方法
风险
地形高程数据
计算机可执行指令
气象
3
LED的转移方法和LED的转移设备
磁性结构
生长衬底
基板
粘胶层
转移设备
4
一种双通道单细胞分选生物芯片及方法
生物芯片
中空柱塞
培养液
通道
移液枪
5
适用稳定大气的风力机附加湍流强度计算模型构建方法
湍流
横向偏移量
轮毂高度
风力机风轮
盘面
沪ICP备2023015588号