一种可光固化3D打印的硅基弹性体及其制备方法与应用

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一种可光固化3D打印的硅基弹性体及其制备方法与应用
申请号:CN202510425741
申请日期:2025-04-07
公开号:CN120329515A
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种可光固化3D打印的硅基弹性体及其制备方法与应用。涉及高分子材料技术领域。本发明硅基弹性体,原料包括以下组分:羟基化聚二甲基硅氧烷;异氰酸酯,所述异氰酸酯为至少含两个‑NCO基团的异氰酸酯;丙烯酸酯,选自含单一羟基的丙烯酸酯和含单一亚氨基的丙烯酸酯中的一种;上述羟基化聚二甲基硅氧烷在硅基弹性体原料组分中的摩尔百分数大于等于15%。本发明的硅基弹性体具有可调的力学性能、高分辨率和优异的低温耐受性,其玻璃化转变温度能够介于‑120℃至‑119℃之间,有效解决了现有硅基弹性体材料在力学性能较弱、打印分辨率低以及在低温环境下失去弹性或发生断裂等问题,从而大大拓宽了其应用范围。
技术关键词
异氰酸酯 丙烯酸酯 NCO基团 生物植入物 甲基丙烯酸乙酯 高分子材料技术 聚二甲基硅氧烷 丙烯酸羟乙酯 柔性传感器 弹性体材料 微流控芯片 氨基 网络结构 佛尔酮 二苯基
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