薄板静止式感应加热的瞬态等效热源仿真方法及系统

AITNT
正文
推荐专利
薄板静止式感应加热的瞬态等效热源仿真方法及系统
申请号:CN202510425748
申请日期:2025-04-07
公开号:CN120337652A
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
一种薄板静止式感应加热的瞬态等效热源仿真方法及系统,根据薄板静止式感应加热的实际工况,建立空间直角坐标系及对应的电磁‑热瞬态双向耦合仿真模型,进而计算得到该空间直角坐标系下的生热率瞬态空间分布并拟合得到生热率瞬态空间分布函数;再在待处理薄板的每个加热位置建立局部直角坐标系,将生热率瞬态空间分布函数施加在各个局部直角坐标系上并进行热‑结构耦合计算,实现大型薄板构件的变形预测。本发明能够精确建立薄板静止式感应加热的等效热源仿真分析模型,快速实现薄板感应加热成形加工过程的准确预测计算,有效地降低了仿真计算所需时长和建模复杂度。
技术关键词
空间分布函数 仿真方法 热辐射边界条件 薄板构件 仿真模型 金属薄板材料 热源 坐标系 磁场强度空间分布 焦耳定律 电磁 感应加热工艺 成形加工过程 数据拟合方法 有限元分析软件 线圈 定义
系统为您推荐了相关专利信息
1
用于航空发动机短舱声衬制孔的多主轴制孔末端执行器
制孔末端执行器 航空发动机短舱 真空吸盘 压脚组 激光位移传感器
2
心脏多模态数字孪生仿真方法、系统、电子设备及介质
数字孪生模型 心脏 仿真方法 多模态 生理
3
一种零件湿水面积的仿真评估方法、装置、设备及介质
仿真评估方法 仿真模型 水流 粒子 零件
4
叶片性能的确定方法、确定装置、存储介质和电子设备
基元 叶片 控制点 仿真模型 参数
5
一种用于降低3D NAND晶圆翘曲的方法
仿真模型 刻蚀沟槽 有限元等效模型 有限元分析软件 刻蚀液
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号