碳化硅高压MOSFET的内部电场分布优化方法及系统

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碳化硅高压MOSFET的内部电场分布优化方法及系统
申请号:CN202510425977
申请日期:2025-04-07
公开号:CN119940262B
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了碳化硅高压MOSFET的内部电场分布优化方法及系统,涉及半导体技术领域,该方法包括:建立碳化硅高压MOSFET的三维模型,获取MOSFET器件模型;构建掺杂优化模块;进行电场分布和热场分布仿真,获取漂移区的电场集中区域和热场集中区域;引入梯度掺杂,输出第一掺杂优化分布;引入梯度掺杂,输出第二掺杂优化分布;在所述漂移区进行协同优化。本发明解决了现有技术中碳化硅高压MOSFET技术中漂移区电场和热场分布欠佳,致使器件性能、稳定性与可靠性不足的技术问题,达到了实现对碳化硅高压MOSFET漂移区电场和热场分布的优化,提升器件性能、稳定性与可靠性的技术效果。
技术关键词
MOSFET器件 梯度掺杂 电场 分布优化方法 碳化硅 MOSFET技术 三维模型 高压 指标 输出模块 温升 指数 线性 强度 表达式 坐标 定义 速率
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