创新门级反向器优-劣趋势分析方法、系统及终端

本发明提供一种创新门级反向器优‑劣趋势分析方法、系统及终端，通过收集反向器的器件测试键的电气特性数据与电性测量数据，基于这些数据构建针对典型工艺角的物理模型和针对其他工艺角的变异模型。利用经过工厂验证的成熟SPICE模型进行门级电路仿真，计算趋势角，分析确定最优化趋势角，从而明确器件优化方向。进一步根据优化方向修正器件设计，优化反向器的制造工艺参数。本发明在分析门级反向器性能时，充分考虑局部与全局偏差的综合影响，全面评估不同工艺角下的性能变化，确保优化结果准确，有效提升器件性能和可靠性。同时，通过对标门级趋势角与器件工艺角，明确器件优化方向，为工厂器件制造方向提供明确指导，助力器件TT值调整，推动器件性能优化。