一种含有高密度互连结构的先进封装结构仿真分析方法及系统

本发明公开一种含有高密度互连结构的先进封装结构仿真分析方法及系统，本方法在建立模型时对高密度互连结构独立建模，显著降低模型复杂度；在网格划分时，对高密度互连区域采用均匀网格划分，在确保局部电流密度和电磁场分布仿真精度的同时，降低了整体计算量，解决传统全结构精细建模导致的超大规模计算难题，即本发明通过分层建模以及平均网格划分处理，实现了高密度互连封装的高效高精度仿真，为先进封装技术的信号完整性、热管理和可靠性提供了系统性解决方案，本发明的方法有效解决了现有技术中直接精确建模带来的计算过大无法分析的困难，以及简化模型近似求解方法带来的结果不精确的技术问题。