一种LED显示模组的制备方法

本发明涉及LED显示模组制备技术领域，具体为一种LED显示模组的制备方法，包括以下步骤：进行基板预处理与抗腐蚀镀层沉积；将高导热银胶印刷与驱动芯片贴装；进行LED芯片倒装焊与回流焊接；实施纳米级密封胶真空灌封；进行动态电压驱动电路集成；将微流道散热结构嵌入；进行多光谱校准与老化测试。本发明通过氮化钛镀层与双组分改性硅胶协同防护，TiN镀层阻断水氧渗透，结合倒装焊工艺消除引线氧化风险，使模组在85℃/85％RH环境下仍保持透光率≥95％，显著提升恶劣环境适应性，本发明还采用GaN驱动芯片与动态调压DC‑DC转换器，结合微流道散热快速导出热量，使模组在1000nits亮度下驱动效率达92％，同时支持‑40到125℃宽温工作，解决高亮度场景下的能耗与热失控难题。