一种芯片封装方法及芯片封装结构

本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法包括提供基板，在所述基板的一侧形成锡球并设置支撑块；提供芯片，设置所述芯片于所述支撑块，键合所述芯片的焊盘至所述锡球；移除所述支撑块，并封装所述芯片至所述基板。基于本申请提出的芯片封装方法提高了芯片封装效率；且基于上述芯片封装方法制备得到的芯片封装结构精密性更优。