一种倒装芯片封装方法及封装结构

本公开实施例提供一种倒装芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板、芯片和金属层网，金属层网的尺寸与芯片的尺寸相同；将芯片倒装设置于基板；按照预设图案在芯片背面进行有机散热材料的点胶；将金属层网放置于有机散热材料并使金属层网与芯片对齐设置；将散热片贴装于金属层网，在贴装过程中有机散热材料受力后均匀覆盖芯片背面；将有机散热材料进行固化；金属层网能够在有机散热材料固化过程中阻挡有机散热材料的界面退化。该方法中芯片的尺寸与金属层网的尺寸相同，可以提升热传导效率和热应力分布均匀；金属层网能在有机散热材料固化过程中阻挡有机散热材料的界面退化，保证芯片背面有机材料的覆盖率，降低空洞率，提高芯片散热性能。