摘要
本发明涉及一种既具有可靠的抗静电功,又具有可靠的弹性保护芯片功能,同时撕开芯片保护膜时又不会对芯片产生破坏的芯片弹性保护膜,该芯片弹性保护膜由基础保护膜和抗静电保护膜叠加构成,所述抗静电保护膜呈网格状结构。优点:使被包装的芯片表面形成导电层,进而降低了芯片表面电阻率,使芯片在包装、运输、撕膜时所产生的静电迅速导入泄漏,避免了静电在芯片表面的积累,确保了芯片内部结构不被静电损坏。
技术关键词
抗静电保护膜
高分子树脂
纳米级石墨
纳米级铝粉
纳米级银粉
网格状结构
导电粘接膜
高分子胶料
芯片保护膜
导电球
基础
保护芯片
导电膜
导电层
系统为您推荐了相关专利信息
新型智能手机
柔性印刷电路板
氧化锑锡粉末
腰果酚基环氧树脂
改性碳纳米管
原位修复方法
充填管路
激光点云数据
高分子树脂材料
修复机器人
抗静电保护膜
芯片保护膜
导电粘接膜
高分子树脂
网格状结构
芯片封装结构
芯片封装方法
倒装芯片
热传导
石墨烯片