芯片弹性保护膜

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芯片弹性保护膜
申请号:CN202411442746
申请日期:2024-10-16
公开号:CN119286414A
公开日期:2025-01-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种既具有可靠的抗静电功,又具有可靠的弹性保护芯片功能,同时撕开芯片保护膜时又不会对芯片产生破坏的芯片弹性保护膜,该芯片弹性保护膜由基础保护膜和抗静电保护膜叠加构成,所述抗静电保护膜呈网格状结构。优点:使被包装的芯片表面形成导电层,进而降低了芯片表面电阻率,使芯片在包装、运输、撕膜时所产生的静电迅速导入泄漏,避免了静电在芯片表面的积累,确保了芯片内部结构不被静电损坏。
技术关键词
抗静电保护膜 高分子树脂 纳米级石墨 纳米级铝粉 纳米级银粉 网格状结构 导电粘接膜 高分子胶料 芯片保护膜 导电球 基础 保护芯片 导电膜 导电层
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