一种芯片封装方法、芯片封装结构及计算机设备

本申请实施例提供一种芯片封装方法、芯片封装结构及计算机设备。本申请实施例提供的芯片封装方法包括：提供基础封装结构，所述基础封装结构包括基板、连接于所述基板的上表面的倒装芯片；将石墨片粘附于散热盖的热界面材料设置区域，所述散热盖的热界面材料设置区域用于设置热界面材料；其中，所述石墨片由石墨烯片填充在高分子材料中制成，作为所述散热盖与倒装芯片间的热界面材料；将所述散热盖与所述基础封装结构压合，使所述散热盖粘附的石墨片与所述散热盖和所述倒装芯片的表面相压合，形成芯片封装结构。本申请实施例提供的芯片封装方法，以石墨片作为填充芯片和散热盖间空间的热界面材料，提高芯片封装的散热性能和封装效率。