一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组

本发明公开了一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组，属于电子材料与器件技术领域，柔性印刷电路板中的导体图形包括主电路图形和由可焊接低温银浆形成的辅助功能结构，可焊接低温银浆的固化温度为90℃～110℃，包含导电填料、高分子树脂体系、酯类溶剂、固化剂、硅烷偶联剂、聚酰胺蜡触变剂、聚硅氧烷类消泡剂、改性碳纳米管、改性氧化锑锡粉末、改性陶瓷填料和的纳米氧化钇，高分子树脂体系包括腰果酚基环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂和聚丙烯酸酯‑CTBN共聚物；本发明提供了一种适用于智能手机高密度互联、微型跳线、动态弯折补偿及微焊盘直接封装的解决方案，解决了因高温工艺损伤元件、焊接需预镀层以及高密度集成带来的难题。