一种RFID蚀刻天线生产工艺

本发明属于射频识别技术领域，公开了一种RFID蚀刻天线生产工艺，通过对聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等基材进行预处理、复合抗蚀层均匀涂布、采用高精度紫外激光定位曝光、动态闭环控制下的精密化学蚀刻、以及后续去胶、中和、烘干及抗氧化涂层喷涂等步骤，制造出天线导电线路边缘平滑、蚀刻深度均匀、信号传输性能优异的RFID天线。相较于传统工艺，本发明在抗蚀层材料配方中引入纳米二氧化硅颗粒，采用振镜扫描系统实现激光精准定位，并利用电化学、温控及图像反馈构成闭环动态调控系统，使蚀刻深度控制在±2μm以内，生产良率提高至98.5％以上，同时显著降低了化学试剂消耗和环境污染。