一种用于集成电路制造的自校准型贴片装置及其贴片方法

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一种用于集成电路制造的自校准型贴片装置及其贴片方法
申请号:CN202510431307
申请日期:2025-04-08
公开号:CN120166683A
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及集成电路贴片领域,特别涉及一种用于集成电路制造的自校准型贴片装置及其贴片方法。包括工作底板,所述工作底板顶部上安装有限位组件,且一侧壁上安装有贴片组件,所述贴片组件上对称安装有两组贴片辅助组件;本发明通过脱离两组电磁块的磁性连接状态,第二压缩弹簧感受到压力消失后带动储液盒向靠近芯片引脚的方向移动,启动第六电动推杆带动储液盒上升,使得挤出头结构通过挤压喷出乙醇溶液对引脚进行清理,提高了后续的贴片清洁效果,并且储液盒上升的同时带动引脚通源结构与芯片引脚进行通源检测,用以判断芯片本身通源状态,提高了引脚检测兼容性的同时提高了集成电路贴合的工作效果。
技术关键词
贴片装置 挤出头结构 贴片组件 贴片方法 校准 推杆 储液盒 集成电路贴片 电磁 真空管 芯片 底板 真空吸盘 弹簧 限位组件 空腔 滑道 滑动杆
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