一种芯片封装焊线装置

本申请涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片封装焊线装置，主要包括辅助机构，所述辅助机构活动设置在待加工件上，且辅助机构由两个长辅助组件和两个短辅助组件拼接而成，且两个短辅助组件活动设置两个长辅助组件之间。本发明当使用时，辅助机构设置在待加工件的顶端，且位于芯片和引脚之间，支撑组件受长推板和短推板作用而转动至竖直状态，使长顶膜和短顶膜膨胀成半圆环形，从而有效对正在焊接的引线进行充分支撑，保证引线所形成的形状为稳定的弧形，防止在连接两个焊点时出现引线“塌陷”现象，使焊点在凝固后的高度和形状得到满足要求，有效增强待加工件的电气性能和机械强度，提高产品质量。