三维异构集成T/R微模组及其制备方法

本申请提供一种三维异构集成T/R微模组及其制备方法，涉及通信技术领域。该三维异构集成T/R微模组包括硅基模组、芯片和环行器；硅基模组包括多层硅介质基板，各层硅介质基板中均包括硅通孔；各层硅介质基板的顶面和底面均制备有对应的金属图形；硅基模组中设置有用于装配芯片和环行器的腔体；芯片和环行器装配在硅基模组中的对应腔体中。本申请可以实现环行器一体化集成的三维异构集成T/R微模组，相当于在微模组内集成环行器的异构集成射频微模组，具有小型化和集成度高的优点，可以减小微模组的体积，降低器件匹配难度，提高装配效率以及减小插入损耗。