基于高斯过程回归与LSTM神经网络的IGBT寿命预测方法

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基于高斯过程回归与LSTM神经网络的IGBT寿命预测方法
申请号:CN202510441002
申请日期:2025-04-09
公开号:CN120541393A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电子元器件寿命预测技术领域,具体为一种基于高斯过程回归与LSTM神经网络的IGBT寿命预测方法。收集IGBT器件的集射尖峰电压数据,并对其进行预处理,再其分解为若干个反映测量噪声的IMFs和一个反映整体退化趋势的残差;使用LSTM模型对残差进行训练,拟合残差序列;使用GPR模型对各个IMF进行训练,拟合IMFs序列;使用训练完成的LSTM模型预测残差值;使用训练完成的GPR型预测各个IMF的值;将预测的残差值和IMF的值进行合成,得到最终的集射尖峰电压预测值及其不确定性量化;利用预测的集射尖峰电压作为下一步预测的输入,继续进行预测,直至达到IGBT的退役点。本发明通过将LSTM神经网络和GPR模型的优势相结合,得到了优秀的电压退化评估性能。
技术关键词
寿命预测方法 经验模态分解方法 IGBT器件 神经网络模型 数据 预测残差 寿命预测技术 电压 GPR模型 LSTM模型 加性噪声 协方差矩阵 序列 电子元器件 极值 包络 参数
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