晶圆边缘抛光去除量的确定方法及设备、介质、程序产品

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晶圆边缘抛光去除量的确定方法及设备、介质、程序产品
申请号:CN202510443716
申请日期:2025-04-10
公开号:CN120318189A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本申请公开一种晶圆边缘抛光去除量的确定方法及设备、介质、程序产品,晶圆边缘抛光去除量的确定方法,包括:获取抛光前和抛光后的边缘轮廓测量数据,所述测量数据包括多个角度的轮廓点坐标;基于假设的n次多项式拟合方程,使用最小二乘算法构建目标函数,并基于目标函数进行矩阵参数求解,得到多个多项式拟合方式的参数集;根据所述参数集进行拟合误差计算,若单次拟合误差或者连续两次拟合误差不符合预设终止条件,则增加多项式拟合方程的多项式次数n后再次进行拟合,直至单次拟合误差以及连续两次拟合误差均符合预设终止条件,则完成多项式拟合得到前值曲线;在所述前值曲线上确定各角度对应的切点,并计算各切点处的法线方程;将所述法线方程与抛光后的测量数据进行交点求解,获得每个切点对应的交点坐标;根据切点坐标与对应交点坐标之间的空间距离,计算各角度的抛光去除量。
技术关键词
晶圆抛光设备 多项式 边缘轮廓 方程 坐标 空间位置关系 误差 边缘抛光方法 边缘抛光设备 数据 矩阵 计算机存储介质 参数 计算机程序产品 曲线 算法 样本
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