一种子孔径抛光的抛光轨迹规划方法

本发明涉及抛光轨迹规划技术领域，尤其是指一种子孔径抛光的抛光轨迹规划方法，包括：基于抛光载荷、抛光工具转速、进给速度、抛光姿态角度以及抛光工具和工件材料属性构建抛光材料去除函数；根据抛光材料去除函数对初始抛光轨迹逐条优化；求解驻留时间。本发明实现了抛光过程中材料去除量在时‑空间双域内分布的可控性，提高了曲面抛光的质量和稳定性。