一种高温栅偏工况下GaN HEMT器件电离总剂量效应的仿真方法

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一种高温栅偏工况下GaN HEMT器件电离总剂量效应的仿真方法
申请号:CN202510447444
申请日期:2025-04-10
公开号:CN120542028A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种高温栅偏工况下GaN HEMT器件电离总剂量效应的仿真方法,具体包括构建GaN HEMT器件的二维模型,并对该二维模型进行网格划分;构建并校准GaN HEMT器件的电学仿真模型;仿真高温栅偏可靠性试验;仿真高温栅偏工况下GaN HEMT器件的电离总剂量效应获得高温栅偏和电离总剂量效应耦合后的仿真结果,并通过仿真结果判断GaN HEMT器件的性能状态。
技术关键词
GaNHEMT器件 电离总剂量 仿真模型 总剂量效应 仿真方法 曲线 陷阱电荷密度 仿真软件 工况 GaN功率器件 校准 界面 网格 基础 参数 手册 物理
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