一种嵌入式功率电路板及其制作方法

本发明涉及一种嵌入式功率电路板及其制作方法，其中嵌入式功率电路板包括混合多层铝基氮化铝模块、芯片和电路板；每个所述混合多层铝基氮化铝模块上设置有若干个芯片；每块所述电路板上设置有若干个所述混合多层铝基氮化铝模块。本发明提供的嵌入式功率电路板采用了混合多层铝基氮化铝模块，其具备刚性较佳的铝基氮化铝基板，并且含有多层，结构强度更好，使嵌入式功率电路板在非对称叠构压合成型后不会出现翘曲的问题。