一种芯片缺陷识别方法
申请号：CN202510452551
申请日期：2025-04-11
公开号：CN120411608A
公开日期：2025-08-01
类型：发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片缺陷识别方法，包括：步骤S1，获取芯片超声检测图像的原始数据集；步骤S2，对原始数据集进行预处理；步骤S3，通过预处理后的数据集对缺陷识别模型进行训练；步骤S4，通过训练后的缺陷识别模型进行芯片外观缺陷识别。本发明提高了芯片缺陷识别效率。
技术关键词
芯片缺陷识别方法
多层感知机
分类器模型
特征提取模型
解码器
编码器算法
卷积特征
图像
水平垂直翻转
注意力神经网络
重构原始数据
重构误差
深度卷积神经网络
梯度下降算法
全局平均池化
生成对抗网络
检测头
系统为您推荐了相关专利信息
分析模型建立方法
密集烤房烟叶烘烤
烟叶初始含水率
清洁能源
神经网络模型
基因表达数据
可执行程序代码
编码器
注意力机制
方差特征
多层感知机
预训练模型
编码器模块
多标签
案件
联邦学习方法
客户端
服务器
聚类
联邦学习模型
图像识别系统
解码模块
短波红外
语义
图像识别方法
