配钞模块与其加钞方法及配钞系统与其配钞方法

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配钞模块与其加钞方法及配钞系统与其配钞方法
申请号:CN202510454763
申请日期:2025-04-11
公开号:CN120375507A
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种配钞模块与其加钞方法及配钞系统与其配钞方法,所述配钞模块包括:壳体,壳体具有配钞口;入钞组件,入钞组件设于壳体内且具有入钞口,入钞口与配钞口相对且连通;出钞组件,出钞组件设于壳体内且具有出钞口,出钞口与配钞口相对且连通,出钞口和入钞口在配钞口的长度或宽度排布;机芯,机芯位于壳体,机芯包括多个钞箱,每个钞箱内存放相同或不同的钞票;输送组件,输送组件位于壳体内,用于将入钞口处的钞票输送至对应的钞箱内以及将钞箱内的钞票输送至出钞口处。根据本发明的配钞模块,实现配钞模块的存钞和配钞功能,无需配置额外的加钞单元,且配钞模块自动完成钞票的输送、存储及分配工作,减少人工操作的繁琐和时间成本。
技术关键词
传送组件 输送组件 入钞组件 配钞系统 输送件 出钞组件 加钞方法 配钞方法 封装模块 机芯 钞箱 传输模块 壳体 机械臂 皮带轮 识别模块 驱动件 主机
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