一种芯片3D封装预压机构

本发明公开了一种芯片3D封装预压机构，包括：机体，所述机体的上部设置有支撑架且支撑架的上部设置有压力缸，所述压力管的动力输出端设置有压力杆且压力感的下部设置有压板，所述机体的表面设置有真空放置台且真空放置台的两侧设置有滑动槽，所述滑动槽延伸至机体内部。本发明使用时，将需要贴合连接材料的芯片放置在真空放置台上，其高度微凸于真空放置台表面，通过气缸带动调节杆下降，使下支撑板带动连杆和上支撑板调节高度，使压辊与连接材料的上部相互接触，通过电动推杆带动伸缩杆伸缩，从而带动活动座在导轨表面移动，使压辊在真空放置台上移动，压辊在连接材料表面滚动，将连接材料预压在芯片表面，便于后续上层芯片的连接。