一种三维地质体空间插值系统及方法

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一种三维地质体空间插值系统及方法
申请号:CN202510457459
申请日期:2025-04-14
公开号:CN119991990B
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种三维地质体空间插值系统及方法,属于三维地质体空间插值领域,包括数据采集与判断模块、插值计算模块,建模分析模块、钻孔地质点推荐模块、地质数据搜索补充模块、结果输出模块;所述数据采集与判断模块,用于采集钻孔地质数据、地质剖面数据、地形数据以及地质界面数据,并设置匹配规则,匹配最佳插值算法组合;本发明实现了地质数据与最优算法的精准匹配、异常数据的有效处理、异常区域的快速定位以及关键地质信息的持续补充,显著提升了三维地质体空间插值的准确性与可靠性,为地质勘探与研究工作提供强有力的技术支撑。
技术关键词
钻孔 插值系统 插值算法 高分辨率遥感数据 三维地质体模型 构造应力场 三维地质体空间插值方法 分析模块 随机森林 密度 动态监测数据 协同克里金 岩体结构面 输出模块 分层 LiDAR点云 匹配模块
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