数据回填电路、数据回填方法、芯片以及电子设备

本申请公开了一种数据回填电路、数据回填方法、芯片以及电子设备，属于处理器技术领域。电路包括分配模块、存储模块和多个第一控制模块，多个第一控制模块与分配模块、存储器连接，存储模块与存储器、缓存器连接。分配模块，用于获取回填请求，并将回填请求分配至多个第一控制模块中的第二控制模块；第二控制模块，用于向存储器发送回填请求，回填请求用于指示存储器向存储模块多次发送回填数据，存储器每次向存储模块发送一个回填数据；存储模块，用于在每接收到一个回填数据的情况下，将接收到的回填数据存储至缓存器。上述电路中，多个第一控制模块共用存储模块，且存储模块仅需一个回填数据的存储空间，可以大幅降低处理器的面积。