用于同步热分析的集成芯片、同步热分析系统及方法

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用于同步热分析的集成芯片、同步热分析系统及方法
申请号:CN202510459656
申请日期:2025-04-14
公开号:CN120213246B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种用于同步热分析的集成芯片、同步热分析系统及方法,应用于微纳传感器技术领域,其中,通过加热元件加热在谐振盘上形成加热区域,在谐振盘上设置多个热电偶构成热电堆,形成检测加热区域温度的测温区域,并且热电偶的热端通过围绕谐振盘分布的多个连接梁上的导线连接至衬底上热电偶的冷端,能够增加热电偶在谐振盘中的数量,从而能够提升该集成芯片的温度灵敏度,使得该集成芯片能够满足吸/放热较低或温度变化较小的样品测试需求,从而提升同步热分析系统的测量能力。
技术关键词
集成芯片 谐振 热分析系统 温度检测元件 热电偶 数据采集模块 加热 测试腔 衬底 热分析方法 热电堆 控制模块 频率 单晶硅 电阻丝 传感器技术
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