一种电路板参数自动化测试方法及系统

本发明涉及电路测试技术领域，具体涉及一种电路板参数自动化测试方法及系统，包括：迭代增加高低温箱的设定温度，并对电路板施加负载，基于元器件在施加负载后对应温度之间的差异，筛选出主要元器件，对任意主要元器件进行单独加热得到独立温度，并获取主要元器件在独立温度下的工作电压，基于主要元器件在所有独立温度下工作电压的变化情况，得到若干个电压变化率数据段，结合各个电压变化率数据段的线性拟合情况，建立电路板中各个元器件的温度‑电压修正模型，利用电路板中元器件的温度‑电压修正模型进行电路板参数测试。本发明有效提高了电路板参数测试的效率和精确性。