封装结构

本发明涉及一种封装结构。所述封装结构包括具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧的转接板，设置于转接板的第一侧的芯片，芯片与转接板电连接，设置于芯片的远离转接板的一侧，且包覆芯片的至少一角落的包覆材料，设置于转接板的第一侧的包封层，包封层可以包封具有包覆材料的芯片，以及设置于转接板的第二侧、并与转接板电连接的导电端子。本发明通过包覆芯片的至少一角落的包覆材料，吸收缓解角落应力，缓解应力过大导致的包封层开裂，进而提高封装可靠性。