一种高度对称的均流碳化硅功率模块

本申请提供了一种高度对称的均流碳化硅功率模块，属于电力电子器件技术领域，其中，第一导电功率层和第二导电功率层为叉指结构，两者嵌套设置；第一导电功率层和第二导电功率层的叉指总个数为奇数；第一导电功率层和第二导电功率层均关于DC+导电功率层和DC‑导电功率层的中线对称；碳化硅功率芯片对称放置在第一导电功率层和第二导电功率层上；碳化硅功率芯片流经第一导电功率层和第二导电功率层的电流大小相等，且方向相反；本申请采用的碳化硅功率模块在空间上全部组件呈高度对称状态，使得该模块在运行时流过所有碳化硅功率芯片的电流相等，保证所有芯片运行条件相同，解决了多芯片模块均流问题。