微流道式压振复合光纤F-P传感器及其制备方法

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微流道式压振复合光纤F-P传感器及其制备方法
申请号:CN202510461512
申请日期:2025-04-14
公开号:CN119984358B
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种微流道式压振复合光纤F‑P传感器及其制备方法,传感器包括第一结构层、第二结构层和第三结构层,第三结构层包括硅片,硅片上设置有微流道组、进水孔和光纤通道孔,进水孔贯通硅片且与微流道组连通,第二结构层包括玻璃片,玻璃片的外周边缘设置有若干腔孔和光纤通道槽,光纤通道槽与一部分腔孔贯通,玻璃片的一侧贴合硅片的一侧使腔孔的一端与微流道组的外周连通,第一结构层包括硅层膜片,硅层膜片一侧贴合玻璃片另一侧将腔孔另一端封闭使腔孔形成F‑P腔体,一部分F‑P腔体内贴合有质量块,本发明通过微流道组与腔体相连通,当水通过进水孔进入微流道组内,微流道组一端的腔体内空气被压缩,压强增大,降低了腔体内外压差。
技术关键词
玻璃片 光纤 硅片 膜片 通道 涂覆光刻胶 传感器芯片 掩模板 Y轴 腔体 衬底 螺旋式 外周面 掩膜 压强 流道 静电
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