一种基于3D封装的光引擎以及封装方法

本申请提供一种基于3D封装的光引擎以及封装方法，包括光芯片、电芯片、光纤模块、以及散热基板；散热基板包括主体部以及伸出光芯片设置光口的侧面的凹陷部；所述光芯片包括第一面和第二面，所述光芯片的第一面与电芯片的第二面连接，所述光芯片的第二面粘接在散热基板主体部，所述光纤模块底部粘接在散热基板的凹陷部。电芯片是放置在高频基板材料上，基板材料的膨胀系数与芯片类似，能够保证键合之后芯片的可靠性；利用顶部外加散热基板使PIC与FA共面封装，并为FA提供多个粘接面，解决了PIC、FA之间因热应力相对位置不匹配的困难。