基于仿真平台的多die测试方法、电子设备及存储介质

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基于仿真平台的多die测试方法、电子设备及存储介质
申请号:CN202510466309
申请日期:2025-04-15
公开号:CN119990060B
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片设计技术领域,特别是涉及一种基于仿真平台的多die测试方法、电子设备及存储介质,其通过获取测试模板,在该测试模板中包括die之间互连接口被配置为全互连的基础模板以及拓扑结构表,拓扑结构表中的每个拓扑结构配置身份标识topo_id,为每个拓扑结构中的多个互连结构各自配置相应的身份标识socket_id;编译器编译该测试模板得到模板数据库;用户根据topo_id和socket_id指定测试的目标互连结构,仿真器对该目标互连结构中的互连关系进行测试。本发明提供的方案相比较现有技术,只需要通过编译步骤生成模板数据库,在测试各种不同互连结构时不需要再编译,大幅度缩短了验证周期。
技术关键词
互连结构 仿真平台 身份 生成模板 测试方法 芯片设计技术 标识 仿真器 关系 电子设备 网络接口 可读存储介质 基础 处理器 程序 指令 计算机
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