基于柱体转移的植柱方法及芯片

本发明提供了一种基于柱体转移的植柱方法及芯片，包括：步骤1：提供植柱转移板和植柱对象，所述植柱转移板上可拆卸连接有柱体；步骤2：对植柱转移板的柱体所在侧和植柱对象的植柱侧进行相互定位并接触；步骤3：通过加热融化所述柱体与所述植柱侧之间的导电介质并固化，使所述柱体与所述植柱侧形成连接，所述柱体与所述植柱侧的连接强度大于所述柱体与所述植柱转移板的连接强度；步骤4：分离所述植柱转移板与所述植柱对象，使所述柱体与所述植柱转移板分离。本发明具有较高的植柱效率和植柱良率。相较于植球，本发明的植柱工艺有良好的电性能，散热效率，机械稳定性，利于小型化，高密度芯片发展。