一种薄胶耐弯折LED柔性线路的制备工艺

本发明公开了一种薄胶耐弯折LED柔性线路的制备工艺，属于LED柔性线路板制备领域，采用胶层厚度为6‑8UM的材料，将双面材料组成设置为铜+胶+PI+胶+铜；S2、使用卷对卷方式对顶层铜箔进行线路曝光和蚀刻，形成电路图案；S3、通过激光钻孔形成导通孔，钻孔过程中利用传感器检测胶层厚度，控制系统根据检测数据调整激光功率或扫描速度，实现激光效率的动态调整；本发明通过将胶层厚度减至6‑8UM，显著提高了铜箔的柔性，使线路板弯折次数提升至100次以上，满足高柔性应用需求；胶层减薄结合激光效率动态调整技术，减少了激光钻孔的胶缩问题，提高了钻孔效率；简化电镀工艺，省去等离子清洗步骤，同时优化材料使用，降低了整体生产成本。