一种半导体加工用焊接对准装置

本发明公开了一种半导体加工用焊接对准装置，涉及半导体加工技术领域，包括工作台、旋转台、上料机构以及焊接机构，所述旋转台上圆周设置有数个置物组件和转位组件，所述置物组件包括放置台，所述放置台外围开设有一圈气口，各所述气口连接有气室，所述放置台中部开设有空槽，所述空槽底部设置有三通阀，所述三通阀上分别设置有接口一、接口二以及接口三，所述接口一连通空槽，所述接口二连通气室，所述接口三外接气泵，所述空槽内设置有伸缩块，所述伸缩块与所述空槽之间连接有弹簧一。本发明提高了基板双面焊接芯片的便利性和质量。