一种芯片BGA共面性测量方法、电子设备及介质

本发明公开了一种芯片BGA共面性测量方法、电子设备及介质，方法包括：获取芯片BGA封装高度图数据，对高度图中的芯片BGA进行分割；对得到的芯片BGA中的锡球进行分割；对分割后的锡球数据通过动态平面拟合算法进行共面性测量，得到测量结果，所述测量结果包括共面性偏差值、翘曲度以及封装整体高度；本发明通过动态调整形态学参数，引入主成分分析噪声评估以及优化平面拟合算法，提升了芯片BGA共面性测量的精度、效率以及适应性。