一种芯片模组

本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种芯片模组，所述芯片模组包括多个封装基板和多个介质层，所述封装基板和所述介质层交替堆叠；至少部分所述封装基板的表面设有至少一个凹槽，所述凹槽中设有芯片；所述介质层中具有金属走线，所述金属走线用于连接所述芯片，不同所述介质层中的金属走线通过所述封装基板中的导电通孔连接。本申请的有益效果在于，解决了相关技术在多芯片封装中封装尺寸受到限制的技术问题，有效减小了芯片模组的封装尺寸，显著提高了多芯片在芯片模组中的集成度，实现了多芯片与多层走线的集成，从而能够适应芯片模组的轻薄化和小型化要求。