一种低损耗芯片电感及其制备方法与应用

本发明公开了一种低损耗芯片电感及其制备方法与应用，涉及电子器件技术领域，制备方法包括将铜片冲压折弯出几字形状的几型料片；将几型料片放入模具中，填入磁粉，以预设压制压力、预设压制温度压制第一预设时间，得到成型电感；将成型电感以预设烧结温度、预设气体气氛烧结第二预设时间，得到烧结电感；对烧结电感喷漆，并裁切烧结电感的侧壁，引出端子；去除端子上的剩余的漆液，使端子外露；在端子上电镀铜镍锡层，得到低损耗芯片电感；本发明能够解决采用单铜片直接引出再折弯设计的铁基合金粉芯片电感，有效磁路面积小，且漏磁通大，影响电磁性能的技术问题。