非晶圆阵列模组键合方法

本发明涉及一种非晶圆阵列模组键合方法，先将Micro‑LED芯片晶圆和驱动基板晶圆按规定切割道切成上下数量排布匹配的多个方片晶圆，切片后的每片均包含若干颗单片芯片，然后将多片Micro‑LED芯片同时与对应驱动基板进行键合，键合完成后，通过划裂工艺将已键合的多芯片模块分割成独立单颗芯片单元，用于后续装配和封装。通过同时对多片Micro‑LED芯片进行批量键合，大幅减少了单片键合的逐一操作步骤，显著提升了集成效率；能够降低单点缺陷对整体良率的影响，同时避免晶圆键合中因应力或加工不均导致的界面问题，提高了集成可靠性；结合后续划裂工艺，优化了制造流程，减少了复杂后处理步骤，降低了生产成本，为Micro‑LED的规模化应用提供了经济可行的技术支持。