一种晶圆级芯片仿真方法、装置、设备和存储介质

本发明实施例公开了一种晶圆级芯片仿真方法、装置、设备和存储介质，方法包括：基于多个目标进程解析预设仿真命令行，确定预设仿真命令行对应的晶圆级芯片仿真任务；基于目标进程中的主进程对晶圆级芯片仿真任务进行拆分，得到多个芯片仿真子任务；将多个芯片仿真子任务分发给多个目标进程，以使目标进程基于对应的多个线程并行处理芯片仿真子任务，得到预设仿真命令行对应的目标仿真结果。本发明实施例的技术方案解决了现有技术中无法针对晶圆级芯片进行仿真模拟的问题，可以基于多个目标进程并行处理晶圆级芯片仿真任务，在满足模拟仿真精度需求下提升模拟仿真速度，支持大规模晶圆级芯片模拟仿真，满足晶圆级芯片开发环境设计与验证的需求。