一种浸没液冷服务器、配套芯片热沉及热沉优化设计方法

本申请实施例提供了一种浸没液冷服务器、配套芯片热沉及热沉优化设计方法，属于数据中心温控技术领域。本发明的配套芯片热沉包括热沉上盖板、热沉芯体；热沉上盖板用于通过弹簧螺栓均匀施加压力至热沉芯体上表面，进而将压力均匀地传递到芯片的表面；热沉芯体包括软盖板和基板翅片式金属体；软盖板和基板翅片式金属体之间由螺栓锁固；热沉芯体用于通过冷却液流动换热，吸收芯片产生的热量。本发明的配套芯片热沉能够有效避免传统钎焊式热沉工艺成本高的问题。