基于AI算法与显微镜的多层陶瓷电容故障检测方法及系统

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基于AI算法与显微镜的多层陶瓷电容故障检测方法及系统
申请号:CN202510485743
申请日期:2025-04-17
公开号:CN120525804A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
本发明属于电子元件检测技术领域,提供了一种基于AI算法与显微镜的多层陶瓷电容故障精准检测方法及系统,方法包括:基于显微镜,获取样品的放大图像,将放大图像存储,并使其与样品的电气参数进行关联;对放大图像进行预处理,预处理包括灰度化、去噪、归一化,基于CNN算法,对预处理后的放大图像进行特征提取,得到特征向量,CNN算法在提取特征时,基于卷积层提取放大图像的局部特征,基于池化层对卷积层提取到的特征进行降维处理,基于全连接层对降维后的特征进行整合和映射,得到特征向量;基于深度学习模型,分析特征向量,得到样品的故障类型和故障程度,故障类型包括热应力损伤、热应力分层、焊点坑裂损伤、焊点开裂、焊球开裂、线路损伤、焊盘起翘、基板开裂中的一种;根据故障类型、故障程度、放大图像和电气参数,形成检测报告;本发明的目的是提高多层陶瓷电容故障检测的精准度和效率。
技术关键词
多层陶瓷电容 精准检测方法 AI算法 显微镜 图像 电子元件检测技术 特征提取单元 精准检测系统 深度学习模型训练 焊点 数据采集模块 成像单元 电气 传输单元 焊球 故障检测方法 边缘检测算法 直方图均衡化
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