一种真空封装的芯片原子钟吸气剂激活装置及其使用方法

本发明涉及一种真空封装的芯片原子钟吸气剂激活装置及其使用方法，通过将吸气剂激活装置设置成上部为加热模块、下部为散热模块的结构，且使用时加热模块和散热模块不接触，加热模块中的上凹槽内腔充分贴合芯片原子钟的陶瓷封帽，利用PTC加热片将上凹槽加热至吸气剂的最优激活温度后保温一段时间，以确保陶瓷封帽内壁上的吸气剂被充分激活；在激活过程中，同时启动散热模块中的半导体制冷器和水冷板，双重散热结构有效确保位于下凹槽的In0.97Ag0.03焊环不因过热而熔化，从而保证芯片原子钟真空封装腔室真空度的长期稳定。本发明中的吸气剂激活装置具有加热速度快，散热效果好，设计简单，操作方便，节约成本等特点。